金階科技股份有限公司
IC晶圓廠之超精密工具及零組件製造 IC晶圓廠、LCD面板廠之機械設備功能改善

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金階科技股份有限公司成立於民國八十九年,主要生產半導體黃光、 蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件,如真空手臂,開發新治 具。 我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件 開發及改良。自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力,並繼續延續長久 以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。
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  • 公司名稱金階科技股份有限公司
  • 統一編號70373798
  • 聯絡人曾玉靜
  • 電話02-27887753#10
  • 傳真02-27831473
  • 服務類別機械零組件製造代理、半導體設備、被動元件半導體
  • 公司所在地
    台北市南港區南港路一段16號4樓
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研發及量產ANSI/DIN/API標準卡匣式機械軸封. 大型攪拌機裝配工程施工.

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