關於金階科技

金階科技股份有限公司成立於民國八十九年，主要生產半導體黃光、 蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件，如真空手臂，開發新治 具。 我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件 開發及改良。自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力，並繼續延續長久 以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。