金階科技股份有限公司
金階科技股份有限公司成立於民國八十九年,主要生產半導體黃光、
蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件,如真空手臂,開發新治
具。
我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件
開發及改良。自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力,並繼續延續長久
以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。
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金階科技股份有限公司專注於機械零組件製造代理、半導體設備、金屬工具製造代理的專業領域,擁有豐富的經驗與實績,並在同業中獲得不錯的口碑和信譽。誠摯歡迎您來電洽詢,也建議您直接使用我們的詢價表單告訴我們您的需求與諮詢。
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Established in Mar. 1987, Taipei, and in
金階科技連絡資訊
- 公司名稱金階科技股份有限公司
- 統一編號70373798
- 聯絡人曾玉靜
- 電話02-27887753#10
- 傳真02-27831473
- 服務類別機械零組件製造代理、半導體設備、金屬工具製造代理
- 公司所在地 台北市南港區南港路一段16號4樓

https://034650967.tw66.com.tw機械軸封製造
研發及量產ANSI/DIN/API標準卡匣式機械軸封. 大型攪拌機裝配工程施工.